图片新闻
斩获科技奖,闪亮上交会
发表时间:2016-04-25 阅读次数:2630次

 

斩获科技奖,闪亮上交会

-----童美松教授团队科研项目捷报频传

四月春风拂面,电科捷报频传。4月18日,由电子科学与技术系(电科系)主任童美松教授带领的科研团队项目斩获上海市科技进步奖三等奖。喜事成双,4月21日于上海世博展览馆开幕的第四届中国(上海)国际技术进出口交易会上,童教授带领的团队作为电子与信息工程学院唯一参展方,闪亮登场,引起了多方关注。

   上海市2015年度科学技术奖励大会于4月18日在上海展览中心召开,上海市委书记韩正、市长杨雄出席并讲话。由同济大学牵头完成的13项科技成果中,童美松教授主持的“商品包装的多维信息防伪理论与实现方法研究”项目斩获科技进步三等奖,为我校科研成果再添新彩。该项目曾于去年第17届中国国际工业博览会(工博会)上展出,当时已获得一致好评。参展后,童美松教授团队再接再厉,结合工博会展出时专家及参观者给予的意见和建议,对此项目进行了完善和提高,使其评奖时得到了评委们的高度认可。

4月21日召开的上交会上,童美松教授课题组携更新版的“商品包装的多维信息防伪理论与实现方法研究”项目及“风险预警与智能化系统”创新项目参展,一经亮相便吸引了各方关注。同济大学党委书记杨贤金听取了童教授及学生的项目介绍,对两个项目的研究成果给予了肯定,鼓励团队继续进步,推出更多创新性成果。同济大学新闻中心、《福布斯》杂志等媒体也对项目团队进行了采访,诸多相关行业参观者询问合作意向,更有全国多地创新产业园区伸出橄榄枝,希望吸引团队落户、将成果推向市场。

同济大学党委书记杨贤金听取童教授项目介绍

图/文 王凯文

Copyright © 2012 同济大学电子科学与技术系 技术支持:维程互联