1月16日下午，同济大学-英韧科技产教融合创新实践基地揭牌仪式在张江高科技园区举行。我院电子科学与技术系主任邱雷、副系主任刘芳等一行六位教师参加了揭牌仪式。英韧科技CTO陈杰博士代表英韧公司热烈欢迎同济大学一行的到来，表示双方的携手合作将充分发挥高校的科研优势和企业的产业优势，实现学校与企业的双赢，培养出更多具备创新精神和实践能力的杰出人才，为国家的科技事业注入新活力。接着，邱主任也发表了致词，他提到，同济大学以培养高素质人才为核心使命，建设高水平的产教融合基地，有利于将高校擅长的0到1的理论创新和企业擅长的1到N的应用创新有机结合，双方资源共享、平等协作，从而为我国攻克集成电路领域卡脖子问题更好地贡献智慧和力量。

随后，英韧科技芯片架构师杜松博士介绍了英韧科技公司的创立初衷、发展历程、各项技术突破、未来产品创新发展蓝图等。英韧科技公司是一家专注于存储技术，通过自主研发、赋能芯片设计和系统应用方案的高科技公司^[3]，由斯坦福归国博士吴子宁率领半导体资深团队于2017年6月创立。该公司总部设立于中国上海，主要产品包括固态硬盘主控芯片、固态硬盘及存储系统解决方案。然后，邱教授从集成电路专业师资力量、人才培养、科研方向、科研成果等方面介绍了我校集成电科学科的现状，并在此基础上阐述了集成电路学科的规划远景，包括科研领域布局、师资人才培养等。

  在交流环节，双方进行了热烈而亲切的交谈。邱雷老师希望在科研大项目方面，双方可以优势互补、共赢发展，并指出同济大学在人工智能赋能集成电路方面具有显著优势。陈杰博士表示，将AI和集成电路设计结合起来也是英韧公司的战略计划。李俊老师回顾了电子科学与技术系与英韧科技公司在学院领导周俊鹤和徐伟铖的关怀和指导下开展合作的过程，陈述了双方已经开展的联合指导毕业设计的情况，即由英韧科技公司提出毕业设计论文选题，校内导师组负责课题内容把关，学生在充分了解课题后与企业进行互选，实行“课题+学生”双选，使课题与学生最大程度匹配。课题确定后，通过“双导师+导师组”指导，多维度指导学生毕业设计，引领带动学生提升知识与技能水平。刘芳老师表示双方还可以在培养方案修订和专业实习以及专题讲座开设等协同育人方面有更多的举措，以便更好地将企业行业需求融入教学实践，确保学生所学知识、技能与企业需求高度匹配，从而提升学生就业竞争力和企业用人满意度。

张志峰老师认为联合指导毕业设计使学生获得集成电路领域一线高级工程师的指导，对提升学生实际运用校内所学专业知识的能力大有裨益。同时，张志峰老师也分享了自己作为专任教师对中外学生不同学习状态的思考，他认为同济大学中国学生的学习能力和学习意愿比较强，但在学术交流和探讨方面的主动性方面还有待加强。张老师的分享引起了英韧公司几位具有国内外学历背景的代表们的热烈探讨，大家纷纷提出自己的见解。此外，双方也详细交流了近3个月我校四位2025届学生毕业设计的进展和指导情况，企业导师一致认可我院这几位同学扎实的专业基础知识和优良的综合素质。

揭牌仪式后，同济大学代表一行参观了英韧科技公司。双方对未来的合作进行了更深入的探讨和展望，一致认为在资源整合共享和人才联合培养等方面有着非常大的合作空间，企业实践基地作为高校与企业间的重要纽带，于双方意义重大。

同济大学-英韧科技产教融合创新实践基地的落成，标志着双方在校企合作培养集成电路产业人才、推动科技创新领域迈出了坚实的一步。

（文/李俊 张梦辉        图/焦孟草  张梦辉）