智能与信息系统芯片是一个针对特定的智能与信息系统应用，从架构、电路和器件等多层面，设计专用的系统级芯片的新兴交叉研究方向。它将集成电路、微纳器件与控制、计算机、智能科学、通信、汽车等学科结合起来，为未来的智能与信息系统提供硬件基础。

芯片技术是近年来人工智能技术取得巨大突破的关键驱动力之一，也是当前人工智能技术进一步发展面临的技术瓶颈之一。从谷歌推出TPU（Tensor Processor Unit），到当今众多人工智能的初创公司纷纷自主开发芯片，智能芯片已迅速成为受到极大关注的热点领域。通信是当前芯片最大的应用领域。第五代（5G）无线移动通信将提供超过今天4G移动通信系统100倍的数据速率和100倍的连接数量，既具有极为巨大的市场前景，又对国家具有极其重要的战略意义。5G移动通信当前正面临关键芯片技术的严峻挑战, 成为全球通信和芯片领域的重大技术问题。随着无人驾驶与车联网的发展，汽车电子将成为未来汽车最核心的技术，也被预测为未来芯片最有发展潜力的应用领域。发展智能、传感、通信、安全等汽车专用芯片，将使得我国的汽车产业占据技术高地。如上所述，智能芯片、通信芯片和汽车芯片将是本方向的三个重点研究点。设立智能与信息系统芯片的新学科方向，将使我校在面向未来智能和信息技术的新一代芯片研究方面先行一步。