斩获科技奖，闪亮上交会

-----童美松教授团队科研项目捷报频传

四月春风拂面，电科捷报频传。4月18日，由电子科学与技术系（电科系）主任童美松教授带领的科研团队项目斩获上海市科技进步奖三等奖。喜事成双，4月21日于上海世博展览馆开幕的第四届中国（上海）国际技术进出口交易会上，童教授带领的团队作为电子与信息工程学院唯一参展方，闪亮登场，引起了多方关注。

   上海市2015年度科学技术奖励大会于4月18日在上海展览中心召开，上海市委书记韩正、市长杨雄出席并讲话。由同济大学牵头完成的13项科技成果中，童美松教授主持的“商品包装的多维信息防伪理论与实现方法研究”项目斩获科技进步三等奖，为我校科研成果再添新彩。该项目曾于去年第17届中国国际工业博览会（工博会）上展出，当时已获得一致好评。参展后，童美松教授团队再接再厉，结合工博会展出时专家及参观者给予的意见和建议，对此项目进行了完善和提高，使其评奖时得到了评委们的高度认可。

4月21日召开的上交会上，童美松教授课题组携更新版的“商品包装的多维信息防伪理论与实现方法研究”项目及“风险预警与智能化系统”创新项目参展，一经亮相便吸引了各方关注。同济大学党委书记杨贤金听取了童教授及学生的项目介绍，对两个项目的研究成果给予了肯定，鼓励团队继续进步，推出更多创新性成果。同济大学新闻中心、《福布斯》杂志等媒体也对项目团队进行了采访，诸多相关行业参观者询问合作意向，更有全国多地创新产业园区伸出橄榄枝，希望吸引团队落户、将成果推向市场。

同济大学党委书记杨贤金听取童教授项目介绍

图/文 王凯文